LSC-低飞溅控制工艺

LSC Root

       对于极具挑成性的打屁焊道而言，其需要较高的电弧压力，而LSC Root易于使用且能够形成较好的根部，这些特性恰好满足了上述所有需求。

LSC低飞溅控制工艺

       低飞溅控制（LSC）是经过进一步发展的直流焊程序，其特点是能减少飞溅和增加电弧的稳定性。“恒熔深控制”系统能确保即使焊缝变形仍能保持熔透一致性，实现高质量的焊缝，获得小的飞溅量，提高了熔敷效率。由于可对大量的外界信息进行高速有效的处理，因此短路（短路的起弧和断弧）中产生的进程状态可被迅速确定。

工艺优势

       ①飞溅量小。

       ②打底焊道焊接的热输入降低，熔敷效率提高。

       ③充分熔透。

       ④焊接速度快。

       ⑤支持使用二氧化碳进行焊接。

       ⑥拥有针对熔深和弧长的新型稳定器。

       ⑦两个更好协调的特性：“Root”和“Universal”。

LSC Advanced

       根据接地电缆和中继线的长度和设计确定诱导率-中继线越长，诱导率越高。诱导率越高，意味着飞溅量越大，工艺稳定性越低。为了解决这些问题，FRONIUS研发了TPS 400i LSC Advanced电源。该电源内置的LSC Advanced模块可以保证释放中继线中产生的诱导作用。这样可以确保熔滴分离更加恒定，以及熔滴过渡和中间电弧产生的焊接飞溅变少。